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联发科遭遇左右夹击,又将亮相重磅芯片,但遭遇华为麒麟670吊打

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发表于 2018-5-26 21:26:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
过去由于在高端芯片市场错失良机,联发科业绩遭到下滑。在联发科辉煌的时候,其芯片多核技术绝对可以领先高通等厂商,但是在GPU、游戏性能等方面恰恰是联发科的弱点。也正因为如此,联发科在高端市场一直处于不温不热的状态,虽然有一颗做高端芯片的壮志,但是无奈现实太过残忍,高端芯片市场已经被高通夺取。
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为了应对芯片发展,此前联发科就宣布暂停研发高端芯片,转向中端层面。此前联发科高端芯片也只有魅族PRO 7搭载,但是这款芯片表现平平。但是在中端市场,高通也已经入局,比如高通的中高端芯片骁龙660就被中国手机品牌纷纷选择。
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目前联发科选择了聚焦于中低端市场,将发布一款新的中端芯片Helio P22,该芯片采用台积电12nm工艺制程,CPU设计为8核A53,屏幕分辨率支持20:9,加入了AI面部解锁、智慧双摄以及双卡双4G待机。其中最大的改变,就是融入了强大的AI能力。
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不过这款芯片似乎行业并不看好,因为华为麒麟670也将发布了。这款芯片同样采用台积电12nm工艺制程,性能得到了进一步提升,功耗更均衡,采用华为自研的moscow 核心,这样是市场更为期待的功能。这款芯片也将成为华为第一款自研架构的处理器,意义重大。
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华为麒麟670还将采用高端芯片麒麟970一样的AI能力,这意味着麒麟970上的很多不错的AI能力将在中端芯片上大展身手。尤其是在用户行为学习、图像识别等方面具有较强的实力。同样支持支持全网通、全球双卡无缝漫游。这款芯片也将成为华为中端市场的一个杀手锏。


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